삼성이 1년 반에 걸친 품질 테스트와 수차례 설계 변경 끝에 드디어 엔비디아의 HBM3E 메모리 칩 인증을 받아냈습니다. 이로써 삼성은 SK하이닉스와 마이크론이 장악한 초고대역폭 메모리 시장에 본격 진출한 셈입니다.
삼성은 앞서 열 관리와 전력 소비 등 기술적 문제로 여러 차례 엔비디아의 품질 기준을 넘지 못했습니다. 하지만 2024년과 올해 상반기에 칩을 완전히 재설계해, 엔비디아의 까다로운 테스트를 통과할 수 있었습니다.
이번 승인은 삼성 반도체 사업부에 결정적인 전환점이 된 사건입니다. SK하이닉스가 글로벌 시장 점유율 62%, 마이크론이 21%를 차지하던 가운데, 삼성은 17%로 크게 뒤처져 있었습니다. 이번 엔비디아 공급권 확보는 미래 성장의 발판이 될 전망입니다.
다만 당장에는 삼성의 HBM3E 공급량이 제한적일 것으로 예상됩니다. 이미 경쟁사들이 올해 주문 대부분을 선점했기 때문입니다. 현재 삼성과 엔비디아는 구체적 물량, 가격, 납기 등 공급 조건을 조율 중이며, 대규모 계약이 체결되면 삼성 메모리 사업부에 수조원대 안정적 수익이 들어올 것으로 업계는 보고 있습니다.
삼성은 이번 승인으로 차세대 HBM4 개발과 엔비디아 루빈 아키텍처 같이 미래 AI 칩 시장에서도 우위를 점할 수 있는 기회를 얻었습니다. SK하이닉스가 이미 HBM4 대량생산 준비를 마친 상황에서, 삼성도 품질 경쟁력을 입증하며 다음 패러다임 경쟁에 뛰어들게 되었습니다.
이번 엔비디아와의 파트너십은 삼성 반도체가 다시 글로벌 AI 시장의 중심 플레이어로 도약하는 계기가 될 것으로 기대됩니다.
사진 출처: 삼성
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